近日，主办方物联传媒透露，2017年第九届中国国际物联网博览会(IOTE2017)将分别于3月29-31日举办苏州春季展及8月20-22日举办深圳夏季展。作为国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，IOTE俨然已成为国内物联网产业发展的风向标。2017年预计全球展商数量超过600家，观众数量将超10万人次。 据悉，RFID界知名企业智坤半导体有限公司将携重磅产品亮相苏州春季展及深圳夏季展，展位号分别为A1及A51。

　　成立于2012年6月的智坤半导体有限公司是由朱晓东博士一手创办，公司核心团队主要由归国留学人员组成，在全球RFID 产业界享有盛名。智坤在超高频通信技术、射频技术、模数混合、数字SoC(片上系统)芯片设计以及SiGe BiCMOS芯片制造工艺技术上具有雄厚的技术积累，产品广泛应用于物联网领域，包括超高频RFID读写器SoC新品、超高频RFID读写模块、为客户定制拥有特殊用途的超高频RFID读写器系统以及与系统集成商合作开发物联网系统解决方案等。

　　2013年年底，智坤研发出中国首颗超高频RFID读写SoC芯片iBAT1000系列，在全球范围内率先支持RFID国家标准GB/T 29768-2013和国军标GJB7377.1，同时兼容EPC C1G2、ISO 18000-6B/6C、ETSI EN 302 208-1等国际标准，实现了超高频RFID核心芯片的国产化，并一举拿下2014年度“国家金卡工程创新产品金蚂蚁奖”及2015年度“中国芯-最具潜质产品”。

　　第二代UHF RFID SOC芯片iBAT2000系列芯片及模块将在2017年IOTE苏州春季展上首次公开展出。与第一代相比，iBAT2000系列在功能和性能上都进一步提升，降低了超高频读写器设计的复杂度、生产成本及功耗。 IBAT2000集成了MCU和电源管理芯片，大大简化了板级电源结构;采用创新的载波抵消电路使得灵敏度达到业界领先水平。在应用开发的便捷性上，iBAT2000拥有以下四个方面的优势：

工作模式灵活：不仅支持内嵌MCU的SOC工作模式，也可以根据客户需要配置为不含MCU的ASIC工作模式(即采用片外MCU)，以满足不同用户需求;

全制式协议标准：芯片和固件符合EPC C1G2、ISO 18000-6B/6C、ETSI EN 302 208-1等国际标准，同时支持国家标准GB/T 29768-2013和国军标GJB7377.1;

简化配置：完备的主机API软件和模块化固件便于客户进行底层诊断，远程升级、管理，利于集成到终端产品中;

强大的开发工具：两级应用接口软件，可定制通讯协议和硬件资源管理，丰富的开发环境和完整的应用指导文档能够帮助用户产品迅速打入市场。

iBAT2000硬件系统架构图

　　智坤半导体有限公司董事长兼首席执行官朱晓东博士在接受记者采访时表示：“根据国家科技部、工信部等15个部委联合发布的《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》的指导，iBAT2000在公共安全、生产管理与控制、现代物流与供应链管理、交通管理、军事等超高频RFID重要市场中将得以广泛应用”。

　　IOTE2017将是中国物联网产业链最完整的展示，囊括物联网感知层、网络传输层以及应用层等相关技术，包括RFID、智能卡、传感器、条码、蓝牙、3G/4G、Zigbee、云计算、移动支付、实时定位、智能家居系统等。同时，IOTE2017注重以集成应用为导向，形成产品提供商、集成商及用户之间互利共赢的局面，有力促进产品销售、上下游合作和行业应用的深入发展。