IOTE® 2025 第二十四届国际物联网展•深圳站
时间:2025年08月27-29日
地址:深圳国际会展中心(宝安新馆)
距离展会开幕
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IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立,在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全,影响范围广泛,数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户,助力品牌推广与市场拓展,并且提供优惠补贴,堪称展商的理想之选。
迄今为止,已累计服务超过 8000 家参展商
展会成为商务部首批重点 百强展览企业之一
高效服务团队,展会全程跟进,满足展商需求
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汇聚1000 余家参展商,带来上千种行业产品及解决方案,全面覆盖物联网上下游产业链。此外,30 场专业论坛,上百位行业嘉宾登台演讲,深度剖析行业热门赛道及发展趋势!
涵盖硬件、集成以及应用落地,实现 全流程展示
设有 科技互动区,亲身体验科技所带来的便捷与惊喜
不定期观众 福利活动,领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等
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官方媒体,影响力非凡,年度曝光量高达 650 万 +
多元投放尽显强大传播力,年度曝光量突破 7000 万+
合作媒体超 300 家,携手打造强大宣传矩阵
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芯讯通将携多款模组精彩亮相IOTE2020深圳国际物联网展

发布时间:2020-07-16

据IOTE主办方消息透露,IOTE2020第十四届国际物联网展(深圳站)将于7月29日-31日在深圳会展中心拉开帷幕。

本次展会作为物联网行业风向标,将展示完整的物联网产业链,涵盖物联网感知层、网络传输层、运算与平台层以及应用层;展会云集物联网整条产业链的厂家、供应商、经销商以及应用集成商,届时将有众多“大腕”企业到场——芯讯通无线科技(上海)有限公司(简称“芯讯通”),也将在本次展会上亮相,展位号1A77。

芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案,以18年专业的技术创新和服务能力,不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180+个国家,超过10+万家客户,累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时,不断定义优势产品,构建核心竞争力,我们的产品广泛应用于智慧城市,无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

芯讯通部分明星产品推介

1、5G模组系列

芯讯通基于高通骁龙X55 5G调制解调器平台研发的5G通信模组SIM8200EA-M2、SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8300NA

芯讯通5G模组SIM8200EA-M2(M2封装)和SIM8200G(LGA封装)目前已经正式商用。在5G NSA实网网络下的数据业务已经顺利打通,并且和中国移动、中国电信和中国联通达成5G终端成战略合作。同时,芯讯通还推出了支持毫米波的5G模组SIM8300G-M2(M2封装),而近期也将推出采用LGA封装的毫米波5G模组SIM8300NA。芯讯通5G模组均基于高通骁龙X55 5G调制解调器平台,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,可覆盖国内三大运营商以及全球多个国家地区的3G/4G/5G频段。支持 USB/PCIE Gen3/RGMII等多种通信接口,可应用于CPE、视频监控、工业网关、智能车载等我联网领域。

2、CAT-1模组系列

SIMCom芯讯通新一代CAT-1全网通无线通信模组A7600系列

A7600系列是芯讯通推出的新一代全网通无线通信CAT-1模组,具有LCC和LGA两种封装模式。其上行峰值速率为5Mbit/s,下行峰值速率10Mbit/s。支持LTE TDD/FDD/WADMA/GSM多模网络,同时支持FOTA,语音,TTS,LBS定位等功能。具有丰富的对外接口和网络协议。A7600系列兼容芯讯通SIM7600系列模组,是一款高性价比的模组,专注细分市场,可有效帮助客户节约成本,适用于中低速率的场景需求。

3. 车载模组

SIMCom芯讯通 车载模组SIM8100

SIM8100是C-V2X模组,可通过PC5接口支持C-V2X功能,用于车对车(V2V),车对行人(V2P)和车对基础设施(V2I)的应用。SIM8100具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括USB,UART,SDIO,I2C,I2S,SPI,GPIO等,具有极大的灵活性。

4、智能模组

芯讯通智能模组SIM8950LH

SIM8950LH模组是一款基于高通SDM450平台开发的,多频段LTE-FDD / TDD / TD-SCDMA / DC-HSPA + / HSPA / UMTS / EVDO / EGDE / GPRS / GSM / GNSS智能模组,具有非常强大的处理器,具有最优性价比,是一款高效,低功耗,高速吞吐的产品解决方案。

5、低功耗模组

SIMCom芯讯通NB-IoT低功耗模组SIM7070G/SIM7090G

SIM7090G采用LGA封装,是全球最小的适用于可穿戴设备和隐秘跟踪的NB-IoT&Cat-M(eMTC)模组解决方案。具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等。SIM7090G模组为客户的应用提供了极大的灵活性和集成性。

SIM7070G 的封装和SIM7000/SIM800F/SIM900模组兼容,可以尽可能缩短客户研发时间,加快客户产品投放市场的速度。专为在各种无线电传播条件下需要低吞吐量数据通信的应用而设计,非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。

产品优势

●低功耗:模组支持PSM和eDRX低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年。

●广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通信能力。

以上仅是部分举例,关于更多芯讯通的产品技术信息以及应用案例,7月29日-31日在IOTE2020深圳国际物联网展现场,欢迎前来交流!

上海芯讯通电子有限公司

深圳(福田)会展中心

2020年7月29日-31日

展位号:1A77

欢迎大家莅临交流!

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