1月10日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告，公示了芯联集成开展对外投资及向控股子公司增资的相关信息。

据悉，芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

此次，芯联集成对子公司芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，其中27.90亿元为公司募集资金，0.975亿元为公司自有资金。投资项目为中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，计划在未来两到三年内形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模。

去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投入：MEMS、功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目、补充流动资金。

但因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请50亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调整募集资金金额之和相同），现已达到预定可使用状态。因此同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

芯联集成表示，投建该项目致力于实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。因项目规划的产品市场需求量大，并通过前期三期12英寸中试线项目充分地完成技术验证，因此急需抓住时代机遇，利用三期项目实现规模化量产。故拟使用部分募集资金投入到该项目来满足12英寸硅基芯片的生产需求。