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【IOTE】RFID标签设备研发制造商——深圳市新晶路电子科技有限公司将亮相

发布时间:2023-09-01

引领时代,洞悉未来,物联网下一站迈向无源新时代!IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站,将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办!一场高端产业研学盛会即将如约而至,物联网业内大咖亦将云集于此!届时,深圳市新晶路电子科技有限公司(简称:新晶路)将在本届博览会上盛装亮相(展位号:11C30)欢迎各行各业观众,前来观展、学习和交流。


精彩亮相


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深圳市新晶路电子科技有限公司

深圳国际会展中心(宝安新馆)

展位号:11C30

2023年9月20-22日


企业介绍


新晶路于2008年成立于深圳市上沙创新科技园,是一家专业从事电子标签(RFID)自动化生产设备,集科研开发、制造、销售及维护于一体的多功能的高新技术企业。作为国内电子标签生产设备提供商之一,新晶路以领先的专利技术赋能RFID生产制造,推动RFID技术的应用。


主要产品


RFID芯片封装机XJL-TTA型

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技术参数:
外形尺寸mm:6500 x 1200 x 1800
机身重量3.0T
换线时间:<2hrs
尺寸:8、12英寸
芯片规格mm:0.2x0.2-2.0x2.0
芯片厚度规格:≥100μm
晶圆片扩张:Φ240mm/Φ330mm
最大绑定速度:18000枚/H
绑定精度:±30μm
ACP胶处理方式:喷胶
点胶精度:±30μm
用料带宽(mm):30~160
点胶量控制:±10%
天线材质种类:Pet、pp、纸类/天线纵向pitch
在线检测类型:UHF、HF
电源电压:Ac380V ±5%
压力控制精度:±6g
温度控制精度:±5°
热压压力区间:50g-400g
频率/漏电电流:50Hz/30mA
热压压力区间:50g-400g
材质厚度规格:纸:80g-180g
标签卷内径:76mm /外径:≤400
机台电机功率:12KW
机台加热最大功率:7kw

电子标签倒封装机DZJ-10000型

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技术参数:
外形尺寸:6700mm×1500mm×1600mm(长×宽×高)
绑定速度:UPH 10000枚/时
输入电源:AC 380V/50HZ 功耗:10KW
邦定精度:±30μm
拾取晶圆:(wafer)8、12英寸
芯片规格:0.4~2.0mm
压缩空气:0.45Mpa~0.6Mpa
真空压力:-80Kpa~-100Kpa
用料带宽:80mm—380mm
绑定点间距:≥16mm

电子标签(RFID)复合机FH-10000D型

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技术参数:

外型尺寸:(长4000*宽1300*高2100)mm

贴合精度:±0.5mm

贴合宽度:≤250mm(可定制)

天线间距:≥3mm

纠偏精度:±0.1mm

标签卷内经:≦76mm

标签卷外径:≦600mm

电源:220V 50HZ 功率:18KW

机身重量:3.0T

产能:50米/min


以上仅是部分产品展示,更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时, 新晶路与您相约 深圳国际会展中心宝安新馆11号馆 (展位号:11C30开展进一步交流合作!


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