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融合供需双方力量,两巨头全方位推进低功耗物联网大规模应用落地

发布时间:2017-09-29

  随着近几年的市场摸索发展,国内物联网应用逐步从概念走向了实战,我们可以看到,一些面向政府、细分行业以及个人消费者的创新型应用不断涌现出来。智慧路灯、智能井盖、智能环保监测等一大批智慧城市应用能有效帮助政府客户提高城市管理效率、节约成本;智慧农业、工业物联网、智慧医疗、智能电网等应用都可以很好应对不同行业的多样化的需求痛点;共享单车、可穿戴设备等应用为个人消费者带来了便利,也在一定程度上改变了人们的生活方式。可以说,这些创新性的应用很难脱离LTE物联网产业的发展。

  9月26日美国高通联手中国联通举办了一场以“美国高通&中国联通LTE IoT模组需求对接洽谈会”为主题的模组需求对接活动。作为本次活动的主办方,美国高通及中国联通为到场的模组厂商和终端、应用厂商营造了一个让产业链各方能够直接交流的环境。

  中国联通物联网业务部销售支撑中心经理王利华致欢迎词,王利华指出:物联网的最终落地还需要下游厂商配合,这也是这场模组需求对接洽谈会的一个初衷,希望各位下游的终端应用厂商和我们的模组厂商、芯片、运营商面对面去交流,面对面把所有落地里面存在的一些壁垒都谈清楚。

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  美国高通资深业务发展经理李德凯做了题为《引领连接5G海量物联网的演进》的主题演讲。目前,LTE技术在不断演进的过程中,最新的eMTC和NB-IoT都进一步优化了系统的成本、增强了续航能力、扩大了覆盖范围。在未来5年中,大规模物联网(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等也将依靠NB-IoT和eMTC两种技术从蜂窝连接的方面推动其发展,为物联网5G技术发展打好基础。

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  针对目前发展势头强劲的NB-IoT和eMTC,李德凯在演讲中对这两种技术的发展现状也做了相应的介绍。在全球范围内,目前已有20多家运营商支持发展NB-IoT和eMTC,而NB-IoT和eMTC两种网络模式的融合也将成为未来的趋势。

  对物联网应用的广泛性以及场景的多样性,美国高通致力于推出蜂窝物联网领域的全网通解决方案,即在一款产品集成eMTC与NB-IoT这两种LTE技术,此外还集成了E-GPRS。这样一来,便能基于单个物联网模块设计出满足全球运营商和终端用户不同的部署需求。

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  李德凯介绍,这款集成了eMTC/NB-IoT/E-GPRS三种技术的调制解调器MDM9206,是唯一一款支持多模,旨在为物联网日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝网络连接,利用窄带调制解调器更高效地服务低数据率的物联网应用。此外,李德凯还针对基于MDM9206软件开发支持方面做了详细介绍。

  中国联通网研院物联网技术研发中心总监胡云博士发表题为《创新改变生活——中国联通物联网愿景与实践》演讲。对于未来的物联网市场前景,无论是百亿连接,还是千亿连接,就市场的广阔性已无可置否,在国家战略及业务的驱动下,亚太地区将成为物联网发展的主战场。中国联通投身于这一波热潮当中,积极转型,协同合作伙伴共建一个物联网生态圈。

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  随着NB—IoT的标准的冻结,国内的运营商纷纷推进相关的技术实验以及试点,中国联通把NB—IoT作为5G与垂直行业应用的一次探索,这也是运营商将来业务转型的一次实践。

  在演讲中,胡博士介绍了中国联通愿景、平台策略、LTE物联网网络建设现状,尤其对云化核心网进行了详细的解读,基于这张网能够实现网络自动检测、自动化运维,从而不再需要经过一些人工运维,同时还能够实现自动的修复。该网络是面向未来5G整个网络演进来建设的,是未来5G网络演进的基础。胡博士表示,NB-IoT网络正是该核心网中重要的一部分,目前对于NB-IoT的整个核心网的招标已经完成,并将在10月中旬完成上线调测。

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  此外,胡博士还提到,关于NB-IoT和eMTC在部署频率方面,中国联通会采用900MHz和1800MHz双频部署方案。中国联通目前已经实现上海地区2600个NB-IoT基站的规模、北京地区也已开通了1600个NB-IoT基站的部署进程,硬件和软件全部都已经完成开通,实现了完全全域覆盖。而eMTC方面,联通已在8月份就启动了今年的试商用网络,在北京等四个城市建设了百站规模的eMTC实验网的开通,并将在下个月启动一个全面的组网评估,力争是在2018年eMTC能实现全国的商用。

  值得一提的是,联通的业务部门正积极推动NB-IoT和eMTC的模组补贴政策,同时联通也启动了相应的专项基金,而这一部分资金针对的则不只模组厂商,还包括终端应用厂商。

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  两位专家演讲结束后,进入本次活动面对面洽谈环节。本次洽谈会作为LTE模组需求对接系列洽谈会第二场,除了美国高通和中国联通外,国内11家知名模组厂商(芯讯通、移远通信、龙尚科技、中兴物联、有方科技、中兴通讯、移柯通信、宽翼通信、美格物联、骐俊股份及海派科技)也作为供给方主力参与。根据统计,现场吸引来了全国各地超60家的终端应用厂商,最终的终端和应用厂商中有近40家和模组厂商达成了明确模组采购意向,覆盖了智慧城市、智能交通、智慧物流、智慧建筑、智慧能源、智能工业、智慧医疗、农业和各类行业终端等十多个应用领域。

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  正如我们所看到的,各地、各机构也都在积极推动LTE技术的应用落地。不过,技术成果若想要实现高质量的商业转化,必定要建立在“信息对称”的基础之上,毕竟技术创新的需求来自于市场。

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  本次活动正是为了进一步推动芯片、模组、运营商等供给方和终端、应用需求方的面对面沟通来打破供求双方壁垒、促进生态合作而发起的,同时也直接形成了各方潜在客户的直接转化。除了为模组厂商对接直接的终端、应用用户外,对于美国高通、中国联通这些产业链的通用能力赋能者来说,这是一次直接面对最终用户、了解行业需求的机会,同时也能向最终用户传递底层芯片、网络各方面的能力和政策,增强产业链的信心。

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