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maxwell将携RFID电子标签精彩亮相IOTE 2018物联网夏季展

发布时间:2018-07-23

 舟山麦克斯韦物联网科技有限公司

  深圳会展中心

  7月31日-8月2日

  展位号:1A178

公司LOGO

关于maxwell

  舟山麦克斯韦物联网科技有限公司是专业从事RFID物联网高频、超高频电子标签研发、生产、销售和技术服务于一体的公司.公司的主要产品: Inlay标签,抗金属标签,耐高温标签,陶瓷标签等。产品应用覆盖智慧交通、仓储物流、生产製造,溯源追踪,商品防伪,资产管理和智慧医疗等领域。公司拥有专业的研发团队,致力于为使用者提供定制化的产品研发、解决方案和技术服务。

maxwell将携RFID电子标签精彩亮相IOTE 2018物联网夏季展

 荣誉资质及发展历程

  “5313”行动计划科技产业领军人才企业

  2016年“物联之星”RFID最佳进步企业奖

  2017年10月入选2017年度舟山市“科技创业企业”助飞计划培育名单

  定海区“科技创新型企业”

  浙江省科技型中小企业

 公司产品推介

全系列INLAY标签(可定制)

全系列INLAY标签(可定制)

  我司提供UHF RFID INLAY、HF RFID INLAY等全系列标签产品;产品广泛应用于电网、防伪、零售、物流、票证等应用领域;

全系列PCB/ABS抗金属标签(可定制)

全系列PCB/ABS抗金属标签(可定制)

  自主设计从10mm*5mm到152mm*101mm全尺寸系列的UHF RFID PCB抗金属标签以及可在恶劣环境中应用的ABS UHF RFID 抗金属标签,该产品防水等级达到IP68;可根据用户不同应用进行订制化设计;

UHF RFID读卡器天线(可定制)

 UHF RFID读卡器天线(可定制)

  针对RFID不同应用环境的需求,进行UHF RFID读卡器天线的专业定制化服务;可定制包括近场、圆极化、特定波束等特性的读卡器天线产品;

陶瓷UHF RFID标签(可定制)

 陶瓷UHF RFID标签(可定制)

  可根据不同环境,从陶瓷材料、到天线设计进行订制化设计;目前已研发成功市场最小4mm*4mm*3mm嵌入式陶瓷标签,并逐步形成系列化产品

RFID封装芯片(可定制)

RFID封装芯片(可定制)

  推出基于NXP U7芯片的SOT23-3封装芯片;根据市场需求,将推出系列化物联网封装芯片;可根据客户需求定制产品.

于7月31日-8月2日在深圳会展中心举办的IOTE 2018国际物联网博览会·夏季展上,maxwell将展示更多物联网管理系统方案及产品,届时欢迎大家莅临参观。

IOTE2018国际物联网博览会将是物联网产业链最完整的展示,涵盖了物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本届展会展览面积超过5万平方米, 汇集700+家专业展商、十万全球专业采购商!

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