立芯科技股份有限公司（以下简称“立芯科技”）6月12日宣布，其年产30亿件RFID芯片封装项目正式开工，该项目位于张江长三角科技城平湖园，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积达到44358.46平方米，建设用地约30亩。项目总投资额高达2亿元人民币，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列，旨在打造国内最大规模的RFID芯片封装基地。

这一举措不仅彰显了立芯科技在物联网领域的雄厚实力，也凸显了其对RFID技术市场前景的坚定信心。

RFID需求有这么旺盛吗？

随着科技的飞速发展和物联网（IoT）技术的广泛应用，射频识别（RFID）技术作为物联网中的核心组成部分，正逐步渗透到社会的各个角落。RFID技术凭借其非接触、快速识别、多目标同时识别以及信息量大等显著优势，在零售、物流、医疗等领域展现出了巨大的应用潜力和市场价值。

根据权威机构的最新报告，超高频RFID市场预计将以20%的年增长率增长，到2028年， 超高频RFID芯片的出货量将达到1150亿个，而RFID Inlay的市场规模将从 2023年的16亿美元增长到2028年的30亿美元。

在这一背景下，已经为RFID行业服务20年的物联传媒将在IOTE深圳物联网展期间举办RFID会议论坛，旨在汇聚全球RFID技术领域的专家学者、企业代表和业界精英，共同探讨RFID技术的最新发展趋势、创新应用以及面临的挑战和机遇。会议将围绕RFID技术的创新研发、应用推广、政策环境等多个方面展开深入交流和研讨，以期推动RFID技术的不断进步和应用普及。

我们诚挚邀请各位业界同仁踊跃参与本次RFID会议论坛，共同分享经验、交流思想、探讨合作，共同推动RFID技术的创新与发展，为构建更加智能、便捷、安全的物联网世界贡献力量。会议议程如下: