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【展商风采】新晶路电子将携最新RFID电子标签生产设备亮相深圳物联网展

发布时间:2017-06-12

  近日记者获悉,2017中国国际物联网博览会夏季展将于2017年8月16-18日在深圳会展中心举行,预计来自全球的展商数量将超过600家,观众数量将超过10万人次。深圳市新晶路电子科技有限公司(以下简称“新晶路电子”)受邀出席此次展会并将在现场展示公司最新的RFID电子标签生产设备。欢迎行业人士前来交流讨论!展位号:A72

  据悉,新晶路电子成立于2008年,位于深圳市上沙创新科技园,是专业从事智能标签(RFID)自动化生产设备,集科研开发、制造、销售及维护于一体的多功能的高新技术企业。新晶路电子是国内仅有的几家电子标签生产设备提供商之一,是RFID产业链最源头的驱动力,对国内整个RFID产业的发展起着巨大的促进作用。

  据相关负责人介绍,公司研发实力雄厚,于2008年自行研发、生产出了先进的智能标签(RFID)全自动高速倒装机(FLIP-CHIP MOUNTER),随后又研发出全自动贴合设备,达到国际一流水平,打破了国外对此行业的长期垄断趋势。自2011年公司又在双界面封装系列设备进行研发,并成功研制一全自动的封装机生产线。并且新晶路电子研发的设备完全拥有自主知识产权并获得国家专利,科技含量高、设备工艺精、机器具有体积小、效率高、维护方便、低功耗等特点。为了提高服务质量,新晶路电子对销售和客服人员进行了系统培训,力求为客户提供专业的服务。同时,还可以为客户提供产品设计工艺、INLAY封装、智能标签制作等配套的产品解决方案。

  新晶路电子坚持以客户为本,致力于为客户提供生产力和自动化程度更高、采购和维护成本更低的设备,实现与客户双赢的目标,同时推动中国RFID产业的快速发展。更多新晶路电子的产品技术信息,2017深圳物联网展现场,欢迎前来交流!

关于2017中国国际物联网博览会

  2017(第九届)深圳国际物联网博览会,是一个关于物联网完整产业链,覆盖物联网感知层、网络层、应用层,涉及RFID(无线射频识别)技术、传感网技术、物联网通信技术、金融消费移动支付技术、中间件的精确控制技术、大数据处理、云计算、实时定位技术等物联网技术在交通、工业、智能电网、智能家居、物流、防伪、人员、车辆、军事、资产管理、服饰、图书、智慧城市、环境监测等领域的全面解决方案和成功应用展示的高级别国际盛会。

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