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提供模切产品一站式服务,哈德胜即将亮相IOTE 2019物联网展

发布时间:2018-12-10

  IOTE 2019国际物联网展将于明年在不同的时间不同的地点两次隆重开幕,届时物联网产业链各环节企业将齐聚一堂,探讨前沿技术,展示物联网精品,共襄行业盛会。深圳市哈德胜精密科技股份有限公司也将出席此次盛会,并为大家带来其最新的成果展示。

  深圳市哈德胜精密科技股份有限公司

  苏州国际博览中心

  2019年3月13-15日

  展位号:B77

  深圳会展中心

  2019年7月30日-8月1日

  展位号:1A7

提供模切产品一站式服务,哈德胜即将亮相IOTE 2019物联网展

  关于哈德胜

  哈德胜是一家专注于提供模切行业整套解决方案的高新技术企业,致力成为精密圆刀模具、自动圆刀机与智能自动化设备的研发、制造、销售为一体的全球合作伙伴。为电子、印刷包装、RFID、医疗、生活卫生用纸及新能源行业提供个性化与全方位的专业服务。公司研发团队已超过150人,在深圳、北京、苏州等地拥有十大生产服务基地,产品远销20多个国家。

  公司坚持“科技无上限”的理念,秉承“为客户创造价值”的企业发展思路,为模切事业的发展做出不懈努力,实现全球生产配套服务。

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  公司产品推介

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  芯片复合模切机—精英版

  l 双排Inlay,转贴最小裁切宽度可达8毫米;

  l 用于干Inlay裁切、转贴、复合、外形模切;

  l 用于湿Inlay转贴、复合、外形模切;

  l 辅轴放料自动纠偏、涂胶功能;

  l 采用真空负压吸附干、湿Inlay,实现快速、不间断Inlay转贴;

  l 可扩展Inlay在线数据读取、不良品喷码标记、片料收集等功能;

  l 操作简便,输入数据自动匹配,1人即可完成。

  芯片复合模切机广泛应用于服装、电子、医疗卫生、物流等行业的各类票卡、服装吊牌等产品的模切加工,适用材质为:纸类与布类。

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  整体式固定圆刀

  主体采用优质合金材料,通过高精密数控机床加工制造而成的高精度模切刀具。哈德胜的特殊生产工艺,使圆刀的硬度达到HRC62,刀刃精度达到0.02mm,拥有完美的刀刃平整度,延长了刀具的使用寿命,刀线之间的间隙最小可以达到0.3mm。此类刀具是所有圆刀的基础,其他各类型的圆刀都是在此基础上为实现不同功能扩展而来。

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  顶针式排废圆刀

  顶针式排废圆刀(顶针刀、顶针清废刀等)是哈德胜公司最先发明并不断进行改良,顶针排废技术居行业之冠。最小排废孔可加工至0.6mm。它的出现直接影响了整个模切行业小孔排废工艺,使模切产品的排废工艺有了飞跃性的进步,为目前使用最多的排废刀具。使模切与排废同时进行,有效避免切穿的废料卡在刀腔从而损伤刀刃或集存在材料上造成产品不良;顶出式圆刀使用方便、不需气源、无噪音、排废顺畅的同时起到了对刀刃的保护效果。此类刀具是小孔小间隙等不易排废产品的理想选择。

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  吹气式排废圆刀

  吹气式排废圆刀(吹气清废刀、气冲式排废圆刀)是通过高压空气作用将废料吹离模切材料和刀腔,防止废料卡在刀腔并进行排废的一种圆刀工艺。在刀体侧端安装一块导气卡环,将高压空气精确的引导到对应的排废气孔上把整排废料吹出,一般还会配合吸废盒使用,更好的收集模切出来的废料。

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  吸气/吸废式排废圆刀

  吸气刀通过大功率吸气装置连接刀体,产生吸力将模切的产品废料吸附在表面的刀腔上,再用排废料带排走,使一些较难排除的大片废料排废顺畅;吸废刀可将模切废料吸入刀体内部,再从轴头一端连接的吸气装置吸出,在节约材料、降低刀刃的损伤率上有良好的效果。经过验证,直径在3~10mm之间废料可以吸废效果是最好的。

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  落料式排废圆刀

  此类圆刀刀体中间掏空,通过刀刃的特殊加工,在模切时可以将废料卡在刀腔里,并自动依次挤压落在掏空的刀体内部,再通过刀体旁边开出的排废口将废料清走。这种刀具排废容易,无噪音,但对废料的形状有要求、一般都是规则图形,如圆孔、方孔排废等。圆孔直径在3-10mm排废效果是最好的。

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  压纹/压花辊

  主要应用于烟盒包装内衬纸、酒包装内衬纸、墙纸、艺术纸、皮革、纺织品、橡胶制品、塑料制品、铝箔纸、餐巾纸等压纹/压花效果。运用数控雕刻和激光腐蚀技术,既能表现精细细节,又能表达浮雕效果,可以完美展现各种几何图形、人物造型、花鸟虫草、自然景观等图案的浮雕效果,拥有优良产品的艺术表现力。辊体可以加工至长3000mm,直径600mm的规格。

  物联网参展观展必选物联传媒IOTE 2019!创自2009年,七万平方米,全球第一展,引领风向标!IOTE 2019国际物联网展是物联网产业链又一次全面完整的展示,涵盖物联网感知层——MEMS、RFID、智能卡、传感器、条码、生物识别、视频识别,网络传输层——NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave,运算与平台层——云计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能,以及应用层——实时精准定位、智慧零售、无人售货、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居。

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