发布时间:2025-04-02
近期,Halliday AI眼镜在全球最大的众筹平台Kickstarter上创造了新的众筹记录:该眼镜定价399-489美元,上线72小时便成功募集137万美元,超募幅度高达6861%,成为史上最大的AR/AI眼镜项目,目前已实现众筹金额达到330万美金。
据悉,Halliday AI眼镜在2025 CES上亮相就迅速吸引了海外科技媒体目光。其亮点在于重量轻,含镜片的重量仅为35克;续航长,标配续航为12小时;以及独特的隐形AI体验,放弃了光波导显示方案,而采用微型显示模组投射信息到用户视野中显示信息。
芯片方面,Halliday AI眼镜采用了炬芯科技的智能穿戴芯片,为AI应用提供了低功耗大算力的高性能硬件基础,带来超长的续航,流畅丝滑的操作,还有稳定和清晰的蓝牙连接、通话等体验。
前不久,炬芯科技表示,公司产品可以应用在AI眼镜上,如智能穿戴芯片ATS3085就搭载在已量产的INMO GO第一代智能眼镜上,而新客户的AI眼镜新品也即将量产上市。
最新报告显示,炬芯科技2024年年度实现营收6.52亿元,同比增长25.34%;归母净利润1.07亿元,同比增长63.83%;扣非净利润7855万元,同比增长53.65%;基本每股收益0.74元。
最少还将有11款品牌的AI眼镜产品面世
从AI大模型爆红网络,到宇树机器人春晚扭秧歌,再到智能驾驶技术的持续普及,近年来,AI技术正以惊人的速度渗透到各个领域。AI眼镜作为这一技术的重要载体,同样展现出强劲的增长势头。
根据Wellsenn报告,2025年全球AI眼镜销量预计达到550万台,同比增长135%;另据IDC数据,预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1280万副,同比增长26%,中国AI眼镜市场出货量为280万副,同比增长107%;2030年全球AI眼镜市场规模将达到5340亿元。
近期,小米正式发布第二代MIJIA智能音频眼镜,已于3月26日正式开启众筹,众筹价999元。在延续前作的基础上,这款眼镜更在轻量化、续航能力与智能交互上实现跨越式升级。
除此之外,小米仍然还有一款重量级的AI智能眼镜产品预计将于5月发布。业内人士认为,“小米AI眼镜的发布将进一步推动AI眼镜这个品类在国内市场的确定,会起到极大的普及与认知提升”。
根据浙商证券研报梳理,2025年至2026年,除小米外,最少还将有11款品牌的AI眼镜产品面世,其中:
中国移动旗下AI眼镜产品预计2025年3月推出;
Rokid新品预期2025年第二季度推出;
华为智能眼镜预期2025年5月推出;
中国电信AI眼镜产品预计2025年5月亮相;
百度旗下小度眼镜预计2025年上半年上市;
中国联通相关产品预计于2025年第二季度推出;
字节跳动旗下AI眼镜产品预计2025年8月推出;
Meta AI眼镜新品预计于2025年9月上市;
三星AI眼镜产品预期2025年9月上市;
魅族AI眼镜产品预期2025年9月推出;
苹果则预计于2026年发布首代AI眼镜。
再加上在前两月召开发布会的雷鸟创新、闪极,2025年至少有近二十家企业预备发布类似Ray-Ban Meta的智能眼镜新品。从时间来看,大厂们集中在第二三季度开启发售,背后的原因或许是经历立项、调试后,量产问题终于得到解决。
巨头动作频频,意图十分明显。智能眼镜这一新兴品类正迎来爆发式增长,有望成为重要的AI端侧入口。这不仅彰显了市场对AI智能设备的强劲需求,也标志着AI眼镜行业正式迈入一个全新的发展阶段。
据悉,当前智能眼镜的主控方案主要分为三类:
MCU级SoC+ISP,采用MCU作为主控单元,集成基础通信与传感模块,但受限于算力无法集成ISP;
系统级SoC集成(ARM Cortex-A 架构),集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架构,通过超标量执行等技术实现高效图像处理与智能交互;
SOC+MCU双核架构,SoC负责AI/影像等高负载任务,MCU专注音频等低功耗场景,通过分时调度优化续航。
如高通AR1是业界所公认的做AI拍照眼镜性能的芯片方案,拥有手机级别的ISP,而且已经经历过市场验证,Ray-Ban Meta和雷鸟X2 Lite均搭载这颗芯片,但价格高达70-80美金。
闪极AI眼镜拍拍镜、INMO Go2则采用了紫光展锐W517。
此外,被采用较多的还有以恒玄科技为代表的MCU外加MTK或ISP的方案,业内传出恒玄科技即将推出主控芯片加上ISP集成的SoC,价格更便宜,功耗更低,更适合用在AI眼镜上。
据不完全统计,还有瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、星宸科技等厂商都能够提供AI眼镜SoC芯片方案。
模组方面,移远通信在2024年底表示为AI眼镜类客户提供包含软硬件技术、算法在内的定制化开发的整体解决方案,可支持与多种大模型的互联。
美格智能于2024年推出了为XR智能眼镜品牌VITURE定制开发的高算力AI软硬件解决方案,其中的高算力AI硬件产品基于高通骁龙高性能计算芯片平台设计,连接方案是支持Wi-Fi 6E。
广和通推出Fibocom AI Stack,提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案,可用于AI眼镜实现实时图像识别、AR导航、远程协作、实时翻译等功能。
随着端侧大模型能力的持续突破,AI眼镜作为下一代人机交互核心入口的战略价值加速释放。随着更多大厂进入AI智能眼镜的竞争,AI眼镜的发展将趋向成熟。预计2030年后,将开启AI+AR智能眼镜对传统智能眼镜的终极替代,智能眼镜成为AI通用计算终端。
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