纳芯微3月26日晚间公告，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市，公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股及上市。

据公开信息显示，公开信息显示，纳芯微主营高性能高可靠性模拟及混合信号芯片，专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案。目前，公司提供2100余款可供销售的产品型号。

2024年业绩快报显示，纳芯微实现营业收入19.61亿元，同比增长49.56%；实现归属于母公司所有者的净利润 -4.03亿元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-4.55亿元。

根据公告，公司计划通过H股发行吸引国际资本，增强资金实力以支持技术研发与市场拓展。目前，其产品已覆盖汽车电子、泛能源、消费电子三大领域，2024年营收达19.61亿元，同比增长49.56%，但净利润亏损4.03亿元，主要受研发投入高企、市场竞争加剧及资产减值计提影响。  

香港作为国际金融中心，可帮助纳芯微提升品牌全球知名度，同时借助港股流动性优势吸引更多长线投资者。此外，H股上市可能为未来拓展海外客户（如东南亚、欧洲市场）奠定基础，尤其是在汽车芯片领域，国际车企供应链的准入壁垒较高，资本市场的背书或成关键突破口。

据悉，2024年，纳芯微加速推进汽车芯片领域的战略纵深布局，通过技术迁移实现模拟芯片优势在汽车应用场景的二次创新。这种技术协同效应不仅推动国产化率突破，更构建起自主供应链的安全护城河。

据中邮证券研究模型推演，至2025年，纳芯微具备量产能力的车规级芯片方案，单车配套价值有望突破2000元大关。

在产品线拓展维度，已形成"隔离芯片+多元矩阵"的立体化布局：其数字隔离器自2017年规模化量产以来，累计交付量突破6亿颗，经多维度数据校验，国内市场占有率稳定在35%水平，持续领跑行业；非隔离类赛道同步实现全面突破，涵盖通用接口、高速数据传输、电源管理IC、专用ASSP、智能传感器、电机驱动及功率保护等全链条产品均取得高速增长。

公司产品型号从2021年的800余款增至2100余款，形成传感器、信号链、电源管理三大矩阵。其第二代数字隔离器性能对标国际巨头，第三代产品计划将成本降低40%；同时，功率器件、MCU等新品研发加速，如NS800RT系列MCU已进入送样阶段，瞄准光伏逆变器与工业自动化市场。