四月春暖花开季，相约魔都论商机！IOTE2021第十五届国际物联网展·上海站将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开展！主办方特邀行业巨擘，共襄物联网盛典，届时，常州千米电子科技有限公司（简称：千米电子）将携其特色产品精彩亮相展会现场！

常州千米电子科技有限公司

上海世博展览馆

展位号：3C25-2

2021年4月21-23日

企 业简 介

千米电子由一群信奉技术改变世界的资深通讯人和集成电路设计人创建，从2015年开始针对物联网行业最大痛点——由于缺少能够同时实现广覆盖、低时延和低功耗三大关键特性的无线技术，导致物联网行业的投资回报不佳，从而影响了物联网行业的爆发。千米电子根据物联网数据特点和主要需求，研发出了包括通讯协议和射频SoC芯片在内的LaKi超低功耗广域无线通讯技术，是目前唯一同时实现了广覆盖、低功耗和低时延三大特性的无线技术，非常适合最后一公里低成本海量物联覆盖，只需建设一张LaKi网络就可以满足大多数物联应用的低成本接入的需求，LaKi的面市，让物联网产品商和方案商轻松建立技术优势，帮助他们的客户获得很高的投资回报，从而可迅速转化成市场优势。

LaKi是目前唯一在长距离双向实时通讯情况下依然保持极低功耗的无线技术，最高速率达1Mbps，最低速率250Kbps，因此不光可以完全替代LoRa、蓝牙、802.15.4等技术在物联网中的应用，还可以满足那些他们无法满足的应用需求，如远程被动实时盘点、远程低功耗实时双向控制等。可以说，物联网应用如果对数据速率的需求不超过1Mbps，使用LaKi均可以得到最佳的投资回报。

特 色 产 品推 介

千米电子目前已经量产了两款射频SoC芯片：LK2400A和LK2400C，并基于上述芯片而设计了一系列的模组，已经推向市场的包括两款无线模组：标准型模组KMSv2和增强型模组KME。

1. LaKi射频SoC芯片LK2400系列

LK2400系列芯片是由千米团队根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片，是LaKi超低功耗实时广域网技术物理层（PHY）的主要部件。LK2400系列射频SoC由中芯国际（SMIC）等提供代工生产，集成了RF、PA、BB、32bit CPU、PMU、RTC、AES128等功能模块， 支持多种主流接口。数据传输可采用密文方式，并支持硬件AES128加密，增强了数据安全性。

工作频段：2.400GHz-2.528GHz产品详情：

技术模型：GMSK、CSMA

接收灵敏度：<-118dB@250kbps；<-102dB@1Mbps

接收电流：<7.5mA

发射电流：3.3mA@0dBm， 5.9mA@5.3dBm

睡眠电流：1.1µA（8kbyte retention SRAM，可实时唤醒）

支持接口：6组I2C、4组SPI、1组UART和32个GPIO

工作模式：active/standby/idle/sleep

网络拓扑：星形（Star）、网状网（Mesh）、中继（Relay）

2. LaKi无线模组

LaKi为了便于用户测试和产品化，设计了多款无线模组，现在可对外进行批量供货的主要由两款模组，即标准型模组KMSv2和增强型模组KME。

LaKi标准型模组和增强型模组可实现Pin to Pin兼容， 唯一的差别就是增强型模组增加了一个饱和增益为13dBi的射频前端模块（FEM），从而可实现更远距离的通讯。LaKi无线模组性能特性如下所示：产品详情：

þ 广覆盖：标准型模组实测可实现近地（离地高度1.5-2米）通讯距离1.5千米，增强型模组可实现近地通讯距离5千米以上

þ 低时延：时延可调，从数毫秒到1000秒可设置

þ 低功耗：标准型模组最大发射电流小于6mA，接收电流小于7.5mA，睡眠电流1.1微安；增强型模组最大发射电流小于15mA，接收电流小于18mA，睡眠电流1.1微安。

þ 高速率：最高速率1Mbps， 最低速率250kbps

þ 大容量：并发处理能力大于2000终端/秒，静态容量没有限制

两款模组的具体参数列举如下：

按照上述的通讯模型，即1秒响应、1千米以上通讯距离，LaKi的功耗比LoRa、NB-IoT等低功耗广域网技术低三个数量级，其实时工作的功耗基本和LoRa、NB-IoT的睡眠功耗差不多。

关于LaKi技术的更多详情，可参见公司网站www.1000miot.com。

以上仅是部分产品展示，更多特色产品尽在展会现场，欢迎各位莅临展台（展位号：3C25-2）交流合作！