发布时间:2023-04-11
IOTE 2023国际物联网展将于今年5月在上海世博展览馆、9月在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕!这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时,聚辰半导体股份有限公司(简称:聚辰半导体)也将莅临此次盛会,为大家展示RFID智能卡芯片,存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。
精彩亮相
聚辰半导体股份有限公司 上海世博展览馆 展位号:3A118 2023年5月17-19日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 展位号:11B37 2023年9月20-22日 企业介绍 聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。 聚辰半导体基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,逐步开发了智能卡芯片产品线,产品系列主要包括NFC Tag系列 、逻辑加密卡系列、接触式存储卡系列、CPU卡系列和Reader系列等等,依托国内成熟的集成电路供应产业链支撑,为全球客户和市场应用提供高质量的安全识别芯片解决方案。 产品推介 1、非接触式逻辑加密卡芯片GT23SC4439D GT23SC4439D是聚辰基于GT23SC4439C在应用市场上的良好口碑和市场影响力,研发的新一代迭代芯片,可以无缝替换市场上热卖的GT23SC4439C。 产品特性: 更多相关产品,请于2023年5月17日-19日亲临IOTE 2023上海国际物联网展现场参观。届时请移步至聚辰半导体展台3A118参观,同相关人士交流想法,洽谈合作!
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